浆料脱泡机

TEL:18925129293

焊锡膏脱泡机


解决焊锡膏气泡与飞溅・焊点饱满、少锡珠、印刷稳定

真空脱泡减少印刷气泡 + 不改变助焊剂体系 + 小批量灵活

施诺斯焊锡膏脱泡方案针对 SMT 焊锡膏搅拌后裹气、印刷塌陷、焊接飞溅锡珠的问题,在真空下脱泡,让焊锡膏印刷稳定、焊点饱满,减少锡珠与虚焊。

✓ CE认证  ✓ ISO9001质量体系 ✓ RoHS符合性 ✓ 支持电压定制(110V/220V)

在线留言 免费寄样测试 工程师热线:189-2512-9293

为什么需要焊锡膏脱泡机

SMT 印刷

焊锡膏搅拌后裹气,印刷到 PCB 上出现塌陷、拉丝、针孔,影响印刷图形完整性与贴片良率。

焊接飞溅锡珠

回流焊时膏体气泡受热膨胀炸裂,产生锡珠飞溅,造成短路、立碑等焊接缺陷,返修成本高。

精密电子组装

精密 SMT、底部填充对焊点一致性要求高,气泡与膏体不均直接影响焊点可靠性。

✨ 传统困境:锡膏搅拌后裹气,回流炸锡珠;手工脱泡又怕改变助焊剂活性——需要温和真空脱泡。

为何选择施诺斯焊锡膏脱泡方案

减少锡珠飞溅

真空脱除膏体气泡,回流时减少炸锡、锡珠飞溅,焊点饱满。

不变助焊剂体系

温和非接触脱泡,不改变助焊剂活性与锡膏印刷性能。

小批量灵活

C/ZK 支持小批量打样与换色,批量用 MIX 系列,印刷稳定复现。

✨

设备配套说明

设备配套工艺链路 

树脂 + 粉体称量 → 真空搅拌混合脱气 → 出料压坯 / 浇注 → 固化 / 烧结。

搅拌脱泡工作原理03.jpg

规格参数

选型指南

焊锡膏应用典型状态推荐脱泡方式推荐设备
小批量 / 打样少量锡膏离心 / 真空脱泡C系列 / ZK系列
常规 SMT 锡膏高粘度膏状真空脱泡MIX60
精密组装 / 底部填充高粘度膏状真空搅拌脱泡MIX系列 / MIX1000plus
高要求焊点高粘度真空搅拌+加压精脱MIX1000plus / RX系列

我们的合作伙伴

深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖

合作伙伴展示

FAQ 您关心的问题

为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问

  • 脱泡机的作用是什么?

    脱泡机是一种用于去除液体中的气泡的设备。它的作用在于帮助生产过程中的液体混合、反应、涂布、印刷、灌注等工艺环节,避免气泡的产生和对最终产品的影响。在许多工业和实验室环境中,去除气泡是非常必要的,因为气泡可能会对产品质量产生负面影响,如影响表面张力和稳定性等问题。脱泡机通常采用各种不同的技术,如振动、超声波、离心等,以实现有效的气泡去除。它的应用领域广泛,包括但不限于半导体、太阳能、光学、生物技术、材料科学等。

  • 售后服务怎么样?

    公司拥有专业的售后服务人员,24小时专人服务,一对一提供技术支持,解决您的后顾之忧。

  • 为什么要选择施诺斯?

    选择施诺斯的原因有很多,以下是一些主要的原因:

     1. 专业性:我们的团队由一群专业的人士组成,他们在各自的领域拥有丰富的经验和知识。我们不仅了解行业趋势和最佳实践,而且还能提供切实可行的解决方案。

     2. 服务质量:我们注重客户的需求和满意度,始终致力于提供高质量的服务。我们不仅快速响应客户需求,而且还能根据客户的要求进行定制化服务。 

    3. 可靠性:我们以诚信和专业精神为宗旨,始终遵守承诺和协议。我们的工作方法和交付成果均符合行业标准和最佳实践,使得我们的客户能够信任我们。 

    4. 创新性:我们不断探索新的方法和工具,以提供更好的服务并满足客户的需求。我们鼓励创新和实验,并愿意接受挑战和改变。 

    5. 成本效益:我们提供高性价比的服务,不仅能够帮助客户节省成本,而且还能提高效率和生产力。我们始终以客户的利益为出发点,为客户提供最优的解决方案。

     6. 团队合作:我们相信团队的力量和合作的价值,我们的团队成员之间互相支持、协作和尊重。我们与客户、合作伙伴和其他利益相关者建立紧密的合作关系,以实现共同的目标。 

    以上只是选择我们的部分原因,我们相信还有很多其他的优点和价值可以为客户提供。如果您正在寻找一家专业、可靠、高质量的服务提供商,我们非常期待与您的合作。

  • 搅拌脱泡机的工作原理?

    施诺斯搅拌脱泡机通过公转的离心力进行脱泡,通过公转与自转形成的剪切力进行搅拌,

    再辅助以真空泵抽取气体以达到真空状态,去除纳米级微小气泡。 不接触物料,无二次污染,无二次浪费。


  • 施诺斯能提供工程咨询技术服务吗?

    施诺斯能为广大客户提供全面的工程和现代化的咨询服务。施诺斯近二十年的搅拌经验,可以为你提供高效的咨询服务。

    想要让搅拌机性能更上一层楼,提升系统的整体效能?我们有全面的咨询、工程以及现代化改造服务,为您量身打造解决方案。 在如今竞争激烈的全球化浪潮中,唯有不断创新、持续优化,才能始终跑在对手前面。您的生产工艺和产品日新月异,我们就为您提供最适配的混合技术。不管是新的产品参数,还是既有的工艺条件,我们都能对现有系统和搅拌设备进行全方位的检查与评估,挖掘其中潜藏的流程优化空间和机械性能提升潜力,并且帮您把这些改进切实落地。 要是您的搅拌设备已经跟不上时代步伐,能耗居高不下,或是维护成本让您头疼不已,那就别犹豫,我们的咨询、工程设计和现代化改造服务,就是为您排忧解难的良方。欢迎随时联系我们,携手开启高效生产新征程!

技术指标一览表

同系列型号参数对比,助力精准选型

焊锡膏应用典型状态推荐脱泡方式推荐设备
小批量 / 打样少量锡膏离心 / 真空脱泡C系列 / ZK系列
常规 SMT 锡膏高粘度膏状真空脱泡MIX60
精密组装 / 底部填充高粘度膏状真空搅拌脱泡MIX系列 / MIX1000plus
高要求焊点高粘度真空搅拌+加压精脱MIX1000plus / RX系列

多行业解决方案

覆盖六大行业典型材料搅拌脱泡应用

SMT.jpg

SMT 贴片

PCB 贴片焊接

锡膏印刷.jpg

锡膏印刷

钢网印刷、锡膏脱泡

精密组装.jpg

精密组装

精密电子、模组组装

底部填充.jpg

底部填充

Underfill 填充胶

锡膏厂.jpg

锡膏生产

焊锡膏研发、灌装

电子制造.jpg

电子制造

消费电子、汽车电子

全方位设备操作演示视频

脱泡工艺实测效果

六种典型材料实测处理效果

润滑油搅拌脱泡.jpg

膏状材料

光刻胶搅拌脱泡.jpg

胶水+粉体

高分子材料.jpg

高分子材料

凝胶脱泡02.jpg

医药凝胶

银浆粉搅拌脱泡.jpg

银浆材料

电池浆料+胶粘剂搅拌脱泡.jpg

电池浆料

使用注意事项

注意事项操作说明
冷链回温锡膏按工艺低温保存,使用前充分回温后再脱泡搅拌。
温和脱泡控制转速与真空度,避免过度搅拌影响锡膏印刷性与助焊剂活性。
缓慢泄压脱泡后缓慢开盖泄压,防止膏体反泡。
及时使用脱泡后尽快印刷,避免锡膏重新吸潮或返粗。

* 内部实验室测试数据,具体效果因锡膏配方与焊接工艺而异。真实客户案例可联系销售获取。

客户交付与应用案例

扎根制造一线,赋能各大行业标杆产线与国家重点研究机构

电子材料.jpg

消费电子行业胶水材料解决方案

高粘度胶水.jpg

广东某电子企业采购施诺斯真空斯搅拌脱泡机

涂膜材料.jpg

工业大学涂膜材料脱泡解决方案

返回顶部