温控脱泡机
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温控真空搅拌脱泡机 SIE-MIX15LWK
为什么必须消除材料中的微气泡?
大容量高粘度物料中残留的微气泡直接影响产品良率与性能稳定性
半导体行业导电银胶中气泡造成导电通路断点和电阻波动;底填胶中气泡导致芯片应力集中和可靠性下降。半导体封装材料对温度敏感,温控脱泡可在适宜温度下保障封装质量。 | 胶粘剂行业聚氨酯胶粘剂中气泡导致粘接面不连续和强度波动;热熔胶中气泡造成涂胶不均和结合力下降。胶粘剂粘度随温度变化明显,温控搅拌脱泡可维持材料在适宜粘度范围内完成脱泡。 | 新材料行业树脂中间体中气泡影响反应速率和产物纯度;纳米复合材料中气泡造成分散不均和性能波动。新材料研发试制对工艺参数敏感,温控脱泡可精准控制反应温度,保障材料性能一致性。 |
✨ 传统脱泡困境:手工搅拌效率低且混合不均,小容量设备需多次分批处理难以保障一致性,静置脱泡对高粘度物料效果有限。常规设备无温控,简单加热易致热敏材料降解。本方案通过离心力混合+-98kPa真空+精准温控,单次处理15L,一步完成混合、温控与除泡。
为何选择SIE-MIX15LWK
三大核心覆盖温控真空脱泡全流程需求
15L 温控重工业级产能15L双杯配置,0-600rpm低速高扭矩适配高粘度浆料与膏体,避免高速飞溅和物料升温。830kg重载机身配合304不锈钢结构,适配长时间温控连续作业。 | 真空温控低速高扭矩混合标配-98kPa真空系统,离心力去除大气泡的同时真空负压驱除高粘度物料深层微气泡。真空与温控同步——升温降粘加速气泡排出,降温时真空补偿低温脱泡效率,低速大扭矩控制物料温升。 | 速比可调,温控灵活适配公自转速比可选(固定/可调),固定模式保障量产一致性,可调模式适配研发试制。双模温控升温降粘、降温抑热降解,微电脑控制系统支持100组配方存储,标配多重安全保护适配多班组生产。 |
✨ MIX15LWK适合新能源、半导体、胶粘剂、新材料等温敏材料的重工业级温控量产与高粘度脱泡需求。
工作原理
SIE-MIX15LWK采用行星公转+容器自转+密闭真空脱泡+温控协同工艺,实现混合、温控与脱泡一步完成
行星公转 大盘围绕主轴公转产生离心力,推动大容量物料向容器外壁铺展,打散粉体团聚、改善高粘度物料分层。温控系统同步运行维持目标温度。 容器自转 物料杯反向自转形成360°流体湍流实现全域均质混合,无搅拌桨接触物料避免污染。低转速高扭矩输出适配高粘度大容量物料。 密闭真空脱泡 密封腔体抽取负压至-98kPa,物料内外压差扩大,高粘度物料中微米/纳米级气泡膨胀上浮排出,单段工序同步完成搅拌与脱泡。 温控精准调节材料状态 温控贯穿整个搅拌脱泡过程:升温模式降粘改善流动性、加速气泡排出,降温模式抑热降解、控制放热反应。温控与搅拌脱泡同步进行,无需单独控温工序。 行星公转、容器自转、密闭真空脱泡与双模温控协同,一步完成混合→分散→真空脱泡→温控调节全流程。 | ![]() |
技术规格参数
完整技术参数一览,支持按需定制
| 设备型号 | SIE-MIX15LWK |
| 混合容量 | 0–15L(标配容器)* 可定制 |
| 容器类型 | 试管 / 罐 / 杯;支持注射器、卡式瓶适配器 |
| 容器数量 | 1 或 2 罐(用户自选) |
| 最高转速 | 0 –600 RPM(无级可调) |
| 温控模式 | 加热/制冷 |
| 真空度 | 标配:–98 kPa / 选配:–100 kPa |
| 控制系统 | 触控屏,可存储100组配方参数 |
| 电源 | 220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准) |
| 外形尺寸(W×D×H) | 1735 × 1560 × 965 mm |
| 净重 | 830kg |
| 认证 | CE, ISO9001, RoHS 符合性 |
我们的合作伙伴
深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖
FAQ 您关心的问题
为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问
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真空脱泡搅拌机是什么?用于哪些行业?
真空脱泡搅拌机是在真空环境下同步完成搅拌与脱泡的设备,脱泡同时混料,避免二次气泡混入,常用于环氧树脂、硅胶、AB 胶等高粘度材料的混料脱泡处理,广泛应用于新能源电池、半导体封装、LED、电子灌封、胶粘剂等行业。
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广州施诺斯主要生产哪些设备?
主要产品包括搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机,以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材。
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源头厂家采购脱泡设备有什么优势?
源头厂家直供可省去中间环节,价格更透明,同时能提供参数定制、来料试机、工艺验证等服务,售后响应更直接。
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搅拌脱泡机的工作原理?
施诺斯搅拌脱泡机通过公转的离心力进行脱泡,通过公转与自转形成的剪切力进行搅拌,
再辅助以真空泵抽取气体以达到真空状态,去除纳米级微小气泡。 不接触物料,无二次污染,无二次浪费。
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为什么选择施诺斯?
施诺斯成立于 2006 年,是专精特新企业、科技小巨人企业,深耕脱泡、搅拌、研磨设备领域近 20 年。作为源头生产厂家,产品覆盖脱泡、搅拌、研磨、均质、点胶分装全工艺及配套辅品,可一站式采购;支持来料试机、参数定制与工艺验证,提供从设备选型到售后维护的全流程服务;服务范围覆盖国内外,已服务富士康、时代新能源、比亚迪、中国电科、中国航天、清华大学、回天新材料等众多企业及科研院所。
技术指标一览表
全线参数规范,助您精准评估工艺选型
| 设备型号 | SIE-MIX5000WK | SIE-MIX15LWK | SIE-MIX20LWK |
| 混合容量 | 0–5000 mL(标配容器)* 可定制 | 0–15L(标配容器)* 可定制 | 0–20L(标配容器)* 可定制 |
| 容器类型 | 试管 / 罐 / 杯;支持注射器、卡式瓶适配器 | 试管 / 罐 / 杯;支持注射器、卡式瓶适配器 | 试管 / 罐 / 杯;支持注射器、卡式瓶适配器 |
| 容器数量 | 1 或 2 罐(用户自选) | 1 或 2 罐(用户自选) | 1 或 2 罐(用户自选) |
| 最高转速 | 0 – 1200 RPM(无级可调) | 0 – 600 RPM(无级可调) | 0 – 500 RPM(无级可调) |
| 温控模式 | 加热/制冷 | 加热/制冷 | 加热/制冷 |
| 真空度 | 标配:–98 kPa / 选配:–100 kPa | 标配:–98 kPa / 选配:–100 kPa | 标配:–98 kPa / 选配:–100 kPa |
| 控制系统 | 触控屏,可存储100组配方参数 | 触控屏,可存储100组配方参数 | 触控屏,可存储100组配方参数 |
| 电源 | 220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准) | 220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准) | 220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准) |
| 外形尺寸(W×D×H) | 1370 ×1130 × 965mm | 1735 × 1560 × 965 mm | 1870 × 1380 × 1160 mm |
| 净重 | 550kg | 830 kg | 900 kg |
***以上仅为典型型号,我们可以根据客户需求提供个性化解决方案。
多行业解决方案
提供定制解决方案,满足从前沿研发到规模量产的全面需求
锂电池行业锂电池正极浆料、负极浆料、电解液、隔膜涂层液、导电浆料 |
光伏储能行业光伏EVA胶膜、储能电极浆料、燃料电池催化层浆料、质子交换膜浆料 |
封装材料行业半导体封装料、LED荧光粉、绝缘黑胶、塑封料、底填胶 |
导电材料行业导电银胶、导电银浆、金浆、电子焊料浆、导电陶瓷浆料 |
胶粘剂行业结构胶、环氧密封胶、硅酮密封胶、热熔胶、聚氨酯胶粘剂 |
新材料行业树脂中间体、催化剂浆料、功能涂层液、陶瓷浆料、纳米复合材料 |
全方位设备操作演示视频
直观、清晰、动态感受行星离心与高负压同步除泡的技术魅力
脱泡工艺实测效果
彻底告别物料气泡空洞与分层
凝胶 |
电子胶+粉料 |
电池浆料 |
环氧涂膜材料 |
银浆+粉料 |
陶瓷浆料 |
实测数据对比
材料脱泡前后效果对比
| 材料类型 | 处理前状态 | MIX15LWK处理后 |
| 储能电极浆料 | 浆料内气泡多,电极涂覆偏差±15%,能量密度波动 | 气泡消除,涂覆偏差±3%,能量密度稳定 |
| 导电银胶 | 胶内气泡密集,导电断点率约8%,电阻波动大 | 气泡消除,导电断点率小于1%,电阻稳定 |
| 硅酮密封胶 | 胶内气泡多,密封渗漏率约6%,密封面不连续 | 气泡消除,渗漏率小于0.5%,密封面连续 |
* 内部实验室测试数据,具体提升幅度因材料配方而异。真实客户案例可联系销售获取。
客户交付与应用案例
扎根制造一线,赋能各大行业标杆产线与国家重点研究机构
消费电子行业胶水材料解决方案 | 消费电子胶水真空脱泡解决方案 | 工业大学用施诺斯脱泡机解决涂膜材料气泡难题 |















