国庆假期台股AI硬件板块领涨，PCB与覆铜板表现突出；Q4新一代AI服务器平台订单上量，载板尺寸放大带动ABF树脂、电子布、铜箔紧缺，10月电子布继续涨价，订单与价格双升。覆铜板树脂配胶环节对气泡控制要求提升，环氧树脂真空脱泡搅拌机在CCL材料制备与电子配胶场景的配套需求随之扩大。

方案背景

一家从事覆铜板用环氧树脂胶液配制的材料企业，在为客户供应高速覆铜板半固化片浸渍树脂时，需要对环氧树脂与固化剂、填料的混合胶液进行批量脱泡。环氧树脂在配制过程中容易卷入气泡，残留气泡会在半固化片浸渍与热压过程中形成局部干斑或介电缺陷，影响板材的层间结合与高频性能。客户原有分散设备在处理高粘度环氧体系时脱泡时间偏长、批次一致性波动，希望引入施诺斯的真空脱泡搅拌机优化配胶工艺。

处理难点

环氧树脂体系粘度随温度与固化反应推进快速上升，高填充配方中加入氢氧化铝、二氧化硅等填料后粘度进一步提高，气泡逸出路径变长；同时环氧体系对混合均匀性敏感，固化剂与主树脂分散不均会导致局部固化不一致。覆铜板配胶属于批量生产场景，单次投料量较大，要求设备在保证脱泡效果的同时兼顾处理效率。温控在环氧配胶中属于关键工艺参数，需作为定制项稳定胶液温度，避免局部预固化。

为何选择施诺斯设备

施诺斯环氧树脂真空脱泡搅拌机采用公转自转行星式加真空的方式：容器在公转与自转的复合运动下，环氧树脂体系内部形成宏观翻卷与微观剪切，填料与树脂在无桨叶环境中均匀混合，卷入的微气泡在真空环境下被持续抽离。本次选用真空脱泡搅拌机MIX1000PLUS，处理量1000ml，真空度可达-98KPa，最高转速2000rpm，适配中试与小批量配胶场景；温控模块作为定制项配置，保证环氧体系在设定温度区间内完成脱泡与混合。

处理过程

配胶人员按工艺配方称取环氧树脂、固化剂与功能填料，放入专用脱泡容器后装入设备。启动前先将真空度抽至-98KPa，再按高粘度环氧体系常用比例设置公转与自转转速，设备在真空腔体内完成混合与脱泡。过程中观察胶液液面气泡逸出状态，根据填料比例与粘度微调转速；对温度敏感配方启用定制温控，使胶液在工艺温度区间内完成处理，缩短后续浸渍工序的等待时间。

处理结果

处理后的环氧胶液目视无明显气泡，浸渍半固化片试验中局部干斑与微孔缺陷减少，批次间粘度与凝胶时间一致性提升。客户将该机型用于中试线配胶与新配方验证，并在量产线规划中评估更大处理量机型的导入。随着AI服务器高速覆铜板需求持续、上游材料涨价传导，环氧树脂真空脱泡搅拌机、高粘度真空脱泡搅拌机在覆铜板、电子胶粘剂、复合材料配胶环节的应用场景将进一步拓宽。