应用材料公司近日就大尺寸面板级封装难点与《中国电子报》交流时表示，玻璃基面板级封装有望将基板面积利用率从300毫米晶圆的约45%提升至81%，但要实现规模化商用，还需闯过制程稳定性、缺陷检测灵敏度与异质材料适配三道门槛。面板级封装产业化的推进，正在抬高对银胶脱泡机等封装材料处理设备的工艺要求。

与传统晶圆级封装相比，面板级封装以方形玻璃基板替代圆形硅晶圆，基板尺寸更大，单位面积成本更低，被视为先进封装迭代的重要方向。但玻璃基板本身脆性较强，玻璃、有机薄膜与铜布线之间的热膨胀系数差异明显，对封装材料的适配性提出更高要求。业界预计，未来3到5年是面板级封装从概念走向量产的关键窗口期。

封装材料的处理精度，直接影响面板级封装体的可靠性。银胶、底部填充胶等高粘度材料承担电气连接与应力缓冲功能，胶层中残留的气泡在热循环中可能扩展为空洞，造成互连失效或分层。基板面积越大，气泡缺陷带来的损失也越大，这对材料脱泡环节提出了更严格的要求。施诺斯的银胶脱泡机采用公转自转行星式运动与真空环境配合的方式，处理银胶、底填胶等高粘度材料时可以获得更均匀的分散状态和更低的含气量，适配实验室小批量验证与产线中试需求，为封装材料从配方开发到量产导入提供工艺支撑。

从产业链动向看，先进封装整体处于扩产通道。国内封测企业的高端封装产线陆续落地，封装材料与配套设备需求同步增长。无论是传统有机载板封装，还是尚在爬坡的玻璃基面板级封装，材料脱泡环节都是保证封装良率不可省略的一步。

先进封装的技术演进，正在把材料处理设备推向更重要的位置。随着面板级封装等新技术逐步放量，银胶、底填胶等高粘度封装材料的脱泡需求将持续增长，具备稳定行星式真空脱泡能力的设备厂商，将在先进封装材料工艺升级中获得更多机会。